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自動解鍵合系統

簡要描述:EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

  • 產品型號:EVG850 DB
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 632

詳細介紹

EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)

應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

二、特征

在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(解鍵合)
實時監控和記錄所有相關過程參數(解鍵合)
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量(解鍵合)
EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)三、技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態:
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態:
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)

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多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理


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