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全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機

簡要描述:Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺,Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺,兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形 貌測量需求,可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程。

  • 產品型號:Orzew FC20/FC20X
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 454

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種測


形貌測量


晶圓分選


電阻率測量


關鍵尺寸檢測


由選量方

Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺

Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺

兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形貌測量需求

可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程  



可實現的測量內容.png


可測量的晶圓類型.png



度分三維

具備4,6,8寸晶圓檢測能力12寸可選)

全自動輸出測量結果

自定義電阻率檢測輸出方式



屏幕截圖 2024-02-19 144536.png




選配.png









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