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7AF-HMG SiC研磨機

簡要描述:7AF-HMG研磨機具有實時過程監控及雙探頭監測功能,研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 618

產品分類

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詳細介紹

7AF-HMG研磨機特點:

雙探頭檢測:

研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差


實時過程監控:


應用:

基質研磨

·在晶圓制造過程的早期發生,

·用線鋸或K-cut切割

·漿料去除通常在10微米

·后續晶圓制造操作為表面

·用6EZ拋光


背面研磨

·在晶圓的一側制造器件后發生

·起始面通常具有較低的TTV

·漿料去除通常在100微米

其他應用程序

·線鋸基材的背面減薄和整體減薄









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